传苹果自主研发无线芯片高通/博通或被弃

当长一段时间以来，外界仍然有推断称之为，苹果正在自主设计更加多智能手机的零部件，除了众所周知的A系列处理器之外，最少还包括表明屏幕和GPU图形处理单元等等。而在这其中，较为掩人耳目的项目当科无线通信芯片的研发了。

苹果期望自行打造出最兼容iPhone的Wi-Fi或通信芯片，这意味著该领域苹果的长年供应商博通或高通将有可能丧失订单。　　虽然苹果未曾具体任何月进行的研发项目细节，但我们告诉，苹果官网的工作岗位聘用内容一直对外公开发表，昨天我们就列出了三项，比如汽车、光学涂层和GPU。而苹果最近聘用的岗位中，涉及无线芯片研发的工作颇多，只要键入关键字wireless，你也不会找到苹果将近段时间仍然在召募更加多无线硬件工程师。　　从苹果聘用的内容来看，无线硬件设计工程师（WirelessHardwareDesignEngineer）这个职位将沦为苹果芯片设计团队的一员，负责管理最先进设备的无线SOC系统级一体式芯片设计。

此外，苹果拒绝胜任该职位的求职者，需要享有建构整个SoC芯片产品的经验。　　这或许回应，苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中，构建自家的无线通信芯片。不过话虽这么说道，即便是放在智能手机内部独立国家的蜂窝调制解调器（Modem），从技术层面上来讲它也是一枚SoC系统级一体式的芯片。

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